【CNMO科技消息】近日，有消息称，三星计划于2027年初推出的S27系列，可能会因存储成本压力在部分配置上作出调整。其中，面向部分机型的Exynos 2700虽然将采用三星第二代2nm GAA工艺，但有可能取消FOWLP扇出型晶圆级封装技术，以控制整体成本。
Exynos 2700
据称，FOWLP曾用于Exynos 2400，其特点是在芯片裸片区域之外构建电路连接，可在更小面积内增加更多输入输出接口，同时有助于减小封装体积、改善散热，并提升持续性能表现。对于手机SoC而言，这类封装方案通常有助于降低高负载下的温度压力，减少因过热导致的降频情况。
如果Exynos 2700最终取消FOWLP，其性能释放可能受到一定影响，尤其是在持续负载场景下，芯片更容易因发热升高而触发温控。作为补充，三星据称可能会采用SBS并排封装架构，将处理器和DRAM放置在同一基板上，并分别配置散热方案，以缓解处理器和内存同时升温带来的影响。由于内存芯片本身也会产生较高热量，这种方案有望延缓整机进入热降频状态。
除芯片外，此前也有传闻称，为了控制S27基础版成本，三星可能会在部分机型上采用其他供应商提供的OLED面板。整体来看，DRAM价格上涨正在对终端产品配置和定价形成压力。当前，三星尚未最终敲定Exynos 2700的相关方案，但该芯片的实际表现以及在S27系列中的采用范围，被认为将影响其非存储业务后续的恢复节奏。
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